電競(jìng)資訊4月22日稱(chēng) IT之家 4 月 22 日消息，索尼發(fā)布了 PlayStation 5 Pro 的拆解報(bào)告，重點(diǎn)介紹了其在冷卻系統(tǒng)方面的改進(jìn)，其中包括對(duì) PS5 液態(tài)金屬冷卻設(shè)計(jì)的調(diào)整，旨在為游戲主機(jī)提供更穩(wěn)定的散熱效果。

此前曾有未經(jīng)證實(shí)的傳言稱(chēng)，初代 PS5 中使用的液態(tài)金屬可能會(huì)泄漏并損壞主機(jī)。部分網(wǎng)站甚至建議用戶(hù)不要將 PS5 垂直放置，這一說(shuō)法源于一位維修店店主兼 YouTuber 的言論被 Wololo.net 網(wǎng)站誤引用。Wololo 后續(xù)澄清，其最初報(bào)道存在“嚴(yán)重誤解”。事實(shí)上，液態(tài)金屬泄漏這一說(shuō)法并未被證實(shí)過(guò)。

盡管如此，索尼在設(shè)計(jì) PS5 Pro 時(shí)仍然對(duì)冷卻系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。PS5 Pro 機(jī)械設(shè)計(jì)主管 Shinya Tsuchida 表示：“我們?cè)谠O(shè)計(jì)初代 PS5 時(shí)，花費(fèi)了大量時(shí)間研究絕緣材料。PS5 Pro 保留了基本結(jié)構(gòu)，但我們?cè)谝簯B(tài)金屬涂抹區(qū)域增加了精細(xì)的凹槽，從而使冷卻效果更加穩(wěn)定。在研究初代 PS5 時(shí)，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)不斷進(jìn)步，芯片密度也會(huì)大幅增加，因此我們認(rèn)為液態(tài)金屬技術(shù)將變得至關(guān)重要。事實(shí)證明，我們的判斷是正確的，液態(tài)金屬技術(shù)在設(shè)計(jì) PS5 Pro 時(shí)發(fā)揮了關(guān)鍵作用。”

除了液態(tài)金屬的改進(jìn)，PS5 Pro 的冷卻系統(tǒng)還采用一個(gè)更大的散熱風(fēng)扇，其扇葉經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)，采用了“更小的扇葉間隔”，以提高散熱效率。此外，PS5 Pro 的主板也進(jìn)行了優(yōu)化，其表面隱藏了額外的電氣層，從而加快了內(nèi)存訪問(wèn)速度，這也是為什么用戶(hù)在拆解時(shí)難以看到主板上的線路痕跡。

PS5 Pro 內(nèi)部的熱管理組件比電子元件還要多，這表明索尼在提升主機(jī)性能的同時(shí)，也更加注重散熱性能的優(yōu)化。